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  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 4.3  MPa

  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Zugfestigkeit –

  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 9.9  MPa

  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 11.9  MPa

  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit –

  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 8.9  MPa

  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 9.4  MPa

  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit –

  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 11.5  MPa

  • AISI 316L

    SLUB Dresden

    Kategorie Austenitic stainless steel
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit –

  • APTIV® 1100 Series Films (Polyetheretherketone)

    Victrex plc

    Kategorie Thermoplastic Compound
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit 100  MPa

  • APTIV® 2100 Series Films (Polyetheretherketone)

    Victrex plc

    Kategorie Thermoplastic Compound
    Wärmeleitfähigkeit –
    Zugfestigkeit 100  MPa

  • VICTREX FG™ 140 (Polyetheretherketone)

    Victrex plc

    Kategorie Thermoplastic Compound
    Wärmeleitfähigkeit 0.95  W/m*K
    Zugfestigkeit 270  MPa

Publikationstyp

  1. Forschungsergebnis 1

Kategorie

  1. Piezokeramiken
  2. Spanwerkstoff
  3. Stähle
  4. Thermoplastic Compound
  5. Metalle 1075
  6. Nichtmetalle 893
  7. Organisch 855
  8. Eisenmetalle 814
  9. Kunststoffe 799
  10. Zeige 53 weitere

Anwendungsgebiete

  1. Mechanik 109
  2. Fahrzeugbau 76
  3. Bauwesen 63
  4. Türen und Tore 62
  5. Rollen 37
  6. Fördertechnik 34
  7. Zeige 44 weitere

Hersteller

  1. PI Ceramic 6
  2. Ekulit 1

Daten bereitgestellt von

  1. Key to Metals AG 719
  2. Victrex plc 33
  3. Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH 9
  4. Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik 7
  5. SLUB Dresden 1
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