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  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)
    Druckfestigkeit 10  MPa

  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Druckfestigkeit –

  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Druckfestigkeit 15.9  MPa

  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Druckfestigkeit 10  MPa

  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Druckfestigkeit –

  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Druckfestigkeit 12  MPa

  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Druckfestigkeit 12.7  MPa

  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Druckfestigkeit –

  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Druckfestigkeit 15.5  MPa
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Druckfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Druckfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Druckfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Druckfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Druckfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Druckfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Druckfestigkeit –
  • Abbildung des Materials 'Geschlossenzelliger Aluminiumschaum (pulvermetallurgisches Verfahren)'

    Geschlossenzelliger Aluminiumschaum (pulvermetallurgisches Verfahren)

    Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy

    Kategorie zellularer Werkstoff
    Wärmeleitfähigkeit –
    Druckfestigkeit 5 – 6  MPa
  • Abbildung des Materials 'Geschlossenzelliger Aluminiumschaum (schmelzmetallurgisches Verfahren)'

    Geschlossenzelliger Aluminiumschaum (schmelzmetallurgisches Verfahren)

    Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy

    Kategorie zellularer Werkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 3.5 – 4.5  W/(m*K)
    Druckfestigkeit 1 – 1.8  MPa
  • Abbildung des Materials 'Offenzelliger Aluminiumschaum (Gießverfahren)'

    Offenzelliger Aluminiumschaum (Gießverfahren)

    Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy

    Kategorie zellularer Werkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.1  W/(cm*K)
    Druckfestigkeit 367  psi
  • Abbildung des Materials 'Offenzelliger Aluminiumschaum (schmelzmetallurgisches Verfahren)'

    Offenzelliger Aluminiumschaum (schmelzmetallurgisches Verfahren)

    Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy

    Kategorie zellularer Werkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 6 – 11  W/(m*K)
    Druckfestigkeit 0.9 – 3  MPa

Kategorie

  1. Piezokeramiken
  2. Spanwerkstoff
  3. zellularer Werkstoff
  4. Metalle 1072
  5. Nichtmetalle 893
  6. Organisch 855
  7. Eisenmetalle 813
  8. Kunststoffe 799
  9. Stähle 719
  10. Zeige 49 weitere

Anwendungsgebiete

  1. Energietechnik 4
  2. Dekoration 3
  3. Filter 1

Hersteller

  1. PI Ceramic 6
  2. Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy 3
  3. ERG Aerospace Corporation 1
  4. Ekulit 1
  5. Exxentis AG 1
  6. Foamtech Global Co., Ltd 1
  7. Zeige 1 weitere

Händler

  1. Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy 2

Daten bereitgestellt von

  1. Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH 9
  2. Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik 7
  3. Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy 4
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