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  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 4.3  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)

  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)

  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 9.9  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)

  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 11.9  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)

  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 8.9  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 9.4  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 11.5  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –

  • A 216 Grade WCB (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stahlguss
    Zugfestigkeit 485 – 655  MPa
    Wärmeleitfähigkeit –

  • A 743 Grade CF-8 (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stahlguss
    Zugfestigkeit > 485  MPa
    Wärmeleitfähigkeit –

  • A 743 Grade CF-8M (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stahlguss
    Zugfestigkeit > 485  MPa
    Wärmeleitfähigkeit –

  • A 747 CB7Cu-1 (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stahlguss
    Zugfestigkeit > 860  MPa
    Wärmeleitfähigkeit –

Kategorie

  1. Piezokeramiken
  2. Spanwerkstoff
  3. Stahlguss
  4. Metalle 1072
  5. Nichtmetalle 893
  6. Organisch 855
  7. Eisenmetalle 813
  8. Kunststoffe 799
  9. Stähle 719
  10. Zeige 49 weitere

Anwendungsgebiete

  1. Mechanik 16
  2. Elektrik 15
  3. Fahrzeugbau 14
  4. Mining 14
  5. Landwirtschaft 13
  6. Bauwesen 4
  7. Zeige 21 weitere

Hersteller

  1. PI Ceramic 6
  2. Ekulit 1

Daten bereitgestellt von

  1. Key to Metals AG 60
  2. Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH 9
  3. Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik 7
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