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Materialien

  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)
    Dichte > 1160  kg/m³
  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Dichte
  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Dichte > 550  kg/m³
  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Dichte > 550  kg/m³
  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Dichte
  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Dichte > 650  kg/m³
  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Dichte > 650  kg/m³
  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Dichte
  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Dichte > 650  kg/m³
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Dichte
  • Kategorie Nickel
    Wärmeleitfähigkeit 13.4  W/(m∙°C)
    Dichte 8.24  kg/dm³
  • Kategorie Nickel
    Wärmeleitfähigkeit 9.1 – 10.4  W/(m∙°C)
    Dichte 8.221 – 8.23  kg/dm³
  • Kategorie Nickel
    Wärmeleitfähigkeit 12.364 – 14.36  W/(m∙°C)
    Dichte 8.34 – 8.5  kg/dm³
  • Kategorie Nickel
    Wärmeleitfähigkeit 11.2  W/(m∙°C)
    Dichte 8.05 – 8.11  kg/dm³

Kategorie

  1. Nickel
  2. Piezokeramiken
  3. Spanwerkstoff
  4. Metalle 1072
  5. Nichtmetalle 893
  6. Organisch 855
  7. Eisenmetalle 813
  8. Kunststoffe 799
  9. Stähle 719
  10. Zeige 49 weitere

Anwendungsgebiete

  1. Nuklearindustrie 5
  2. Öl und Gas 5
  3. Türen und Tore 3
  4. Fahrzeugbau 2
  5. Textilindustrie 2
  6. Abstandshalter 1
  7. Zeige 6 weitere
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