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Materialien

  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Biegefestigkeit 10.2  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)
  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Biegefestigkeit 18  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Biegefestigkeit 24.5  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Biegefestigkeit 14.2  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Biegefestigkeit 15  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Biegefestigkeit 18.3  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Rhenolease® MK I-SG-clear (Sol-Gel-Technologie)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Biegefestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'Afzelia'

    Afzelia

    The Wood Database

    Kategorie Holz
    Biegefestigkeit 122.3  MPa
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'Alaskan Yellow Cedar'

    Alaskan Yellow Cedar

    The Wood Database

    Kategorie Holz
    Biegefestigkeit 76.6  MPa
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'Apple'

    Apple

    The Wood Database

    Kategorie Holz
    Biegefestigkeit 88.3  MPa
    Wärmeleitfähigkeit

Kategorie

  1. Keramik
  2. Natürlich
  3. Piezokeramiken
  4. Spanwerkstoff
  5. Metalle 1075
  6. Nichtmetalle 894
  7. Organisch 856
  8. Eisenmetalle 814
  9. Kunststoffe 800
  10. Stähle 720

Anwendungsgebiete

  1. Brandschutz 1
  2. Elektronik 1
  3. Isolierung 1
  4. Lebensmittelkontakt 1
  5. Maschinenbau 1
  6. Rollen 1
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