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Materialien

  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 4.3  MPa
  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Zugfestigkeit
  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 9.9  MPa
  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 11.9  MPa
  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit
  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 8.9  MPa
  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 9.4  MPa
  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit
  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Zugfestigkeit 11.5  MPa
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Zugfestigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Zugfestigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Zugfestigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Zugfestigkeit
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Zugfestigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Zugfestigkeit
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Zugfestigkeit
  • 015Cr20Ni18Mo6CuN (GB)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stähle
    Wärmeleitfähigkeit
    Zugfestigkeit > 650  MPa
  • 022Cr17Ni12Mo2 (GB)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stähle
    Wärmeleitfähigkeit 13.4 – 15.19  W/(m∙°C)
    Zugfestigkeit 450 – 1200  MPa
  • 022Cr19Ni10 (GB)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stähle
    Wärmeleitfähigkeit 13.4 – 15.19  W/(m∙°C)
    Zugfestigkeit 450 – 1375.1  MPa
  • 022Cr19Ni10JG (GB)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stähle
    Wärmeleitfähigkeit
    Zugfestigkeit 520 – 670  MPa

Kategorie

  1. Piezokeramiken
  2. Spanwerkstoff
  3. Stähle
  4. Metalle 1072
  5. Nichtmetalle 893
  6. Organisch 855
  7. Eisenmetalle 813
  8. Kunststoffe 799
  9. Zeige 49 weitere

Anwendungsgebiete

  1. Mechanik 109
  2. Fahrzeugbau 75
  3. Bauwesen 63
  4. Türen und Tore 62
  5. Rollen 37
  6. Fördertechnik 34
  7. Zeige 42 weitere
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