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  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 4.3  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)

  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)

  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 9.9  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)

  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 11.9  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)

  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 8.9  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 9.4  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 11.5  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit –
    Wärmeleitfähigkeit –

  • Copper B 1003 C12200 (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Kupfer
    Zugfestigkeit > 154.5  MPa
    Wärmeleitfähigkeit –

  • Copper B 103 C51900 (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Kupfer
    Zugfestigkeit 330 – 660  MPa
    Wärmeleitfähigkeit –

  • Copper B 111 C12200 (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Kupfer
    Zugfestigkeit > 154.5  MPa
    Wärmeleitfähigkeit –

  • Copper B 124 C11000 (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Kupfer
    Zugfestigkeit 154.5 – 698.2  MPa
    Wärmeleitfähigkeit –

Kategorie

  1. Kupfer
  2. Piezokeramiken
  3. Spanwerkstoff
  4. Metalle 1072
  5. Nichtmetalle 893
  6. Organisch 855
  7. Eisenmetalle 813
  8. Kunststoffe 799
  9. Stähle 719
  10. Zeige 49 weitere

Anwendungsgebiete

  1. Türen und Tore 19
  2. Fahrzeugbau 12
  3. Öl und Gas 12
  4. Elektrik 10
  5. Instrumentenbau 8
  6. Belüftung 7
  7. Zeige 22 weitere

Hersteller

  1. PI Ceramic 6
  2. Ekulit 1

Daten bereitgestellt von

  1. Key to Metals AG 88
  2. Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH 9
  3. Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik 7
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