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Materialien

  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)
  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 80  °C
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -20 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -20 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur
    Wärmeleitfähigkeit
  • Rhenoback® III (PEEK und PFA)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Einsatztemperatur -40 – 260  °C
    Wärmeleitfähigkeit
  • Rhenoflame® 13+ Rhenolease® MK III-schwarz (Verschleißschutzschicht und PTFE)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Einsatztemperatur -40 – 250  °C
    Wärmeleitfähigkeit
  • Rhenoguard® Jumbo II (Fluorpolymeren und anorganischen Füllstoffen)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Einsatztemperatur -40 – 200  
    Wärmeleitfähigkeit
  • Rhenoguard® Jumbo III (gefüllten Fluorpolymeren und anorganischer Diffusionsperre)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Einsatztemperatur -40 – 200  
    Wärmeleitfähigkeit

Kategorie

  1. Kunststoffbeschichtung
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  8. Kunststoffe 799
  9. Stähle 719
  10. Zeige 49 weitere

Anwendungsgebiete

  1. Gleitelemente 11
  2. Rollen 10
  3. Schienen 8
  4. Behälter 7
  5. Dichtungen 6
  6. Chemieindustrie 5
  7. Zeige 8 weitere
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