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  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)

  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)

  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)

  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)

  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)

  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 80  °C
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -20 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -20 – 150  °C
    Wärmeleitfähigkeit –
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur –
    Wärmeleitfähigkeit –

  • Rhenolease® MK I-S-schwarz (Silikonhybridpolymer)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Einsatztemperatur < 230  °C
    Wärmeleitfähigkeit –

  • Rhenolease® MK I-SG-clear (Sol-Gel-Technologie)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Einsatztemperatur < 250  °C
    Wärmeleitfähigkeit –

  • Rhenolease® PC 21000 (Silikonepoxid)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Einsatztemperatur -40 – 200  °C
    Wärmeleitfähigkeit –

  • Rhenolub® MK I (GR) (einem organischen Bindeharz mit Molybdändisulfid und Graphit)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Einsatztemperatur -70 – 280  °C
    Wärmeleitfähigkeit –

Kategorie

  1. Duroplaste
  2. Keramik
  3. Piezokeramiken
  4. Spanwerkstoff
  5. Metalle 1075
  6. Nichtmetalle 893
  7. Organisch 855
  8. Eisenmetalle 814
  9. Kunststoffe 799
  10. Stähle 720
  11. Zeige 53 weitere

Anwendungsgebiete

  1. Dichtungen 6
  2. Gleitelemente 2
  3. Wasser 2
  4. Brandschutz 1
  5. Elektronik 1
  6. Isolierung 1
  7. Zeige 6 weitere

Freigaben

  1. Verordnung (EG) 1935/2004 4
  2. Beschichtungsleitlinie 2
  3. FDA (CFR Title 21) 2
  4. BfR Empfehlung 1
  5. §§30 und §§31 Lebensmittel-, Bedarfsgegenstände- und Futtermittelgesetzbuch (LFGB) 1

Hersteller

  1. Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH 11
  2. PI Ceramic 6
  3. Ekulit 1
  4. Frenzelit GmbH 1

Daten bereitgestellt von

  1. Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH 11
  2. Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH 9
  3. Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik 7
  4. Frenzelit GmbH 1
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