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Materialien

  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)
    Einsatztemperatur
  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Einsatztemperatur
  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Einsatztemperatur
  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Einsatztemperatur
  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Einsatztemperatur
  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Einsatztemperatur
  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Einsatztemperatur
  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Einsatztemperatur
  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Einsatztemperatur
  • INCONEL alloy 718

    SLUB Dresden

    Kategorie Nickel based alloy
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur -40 – 80  °C
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur -20 – 150  °C
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur -20 – 150  °C
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur
  • Rhenolease® MK I-S-schwarz (Silikonhybridpolymer)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur < 230  °C
  • Rhenolease® MK I-SG-clear (Sol-Gel-Technologie)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur < 250  °C
  • Rhenolease® PC 21000 (Silikonepoxid)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Wärmeleitfähigkeit
    Einsatztemperatur -40 – 200  °C

Publikationstyp

  1. Forschungsergebnis 1

Kategorie

  1. Duroplaste
  2. Keramik
  3. Nickel
  4. Piezokeramiken
  5. Spanwerkstoff
  6. Metalle 1075
  7. Nichtmetalle 894
  8. Organisch 856
  9. Eisenmetalle 814
  10. Kunststoffe 800
  11. Stähle 720

Anwendungsgebiete

  1. Dichtungen 6
  2. Nuklearindustrie 5
  3. Öl und Gas 5
  4. Fahrzeugbau 3
  5. Türen und Tore 3
  6. Gleitelemente 2
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