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  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)
    Modifikationsbeiwert 0.3  

  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Modifikationsbeiwert 0.3  

  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Modifikationsbeiwert 0.4  

  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
    Modifikationsbeiwert 0.4  

  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Modifikationsbeiwert –

  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Modifikationsbeiwert 0.3  

  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Modifikationsbeiwert 0.3  

  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Modifikationsbeiwert 0.4  

  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
    Modifikationsbeiwert 0.4  
  • Abbildung des Materials 'Legierung BB'

    Legierung BB

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'Legierung BB'

    Legierung BB

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'Legierung BB'

    Legierung BB

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'Legierung BB'

    Legierung BB

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'SE508'

    SE508

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'SE508'

    SE508

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'SE508'

    SE508

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Wärmeleitfähigkeit –
    Modifikationsbeiwert –

Kategorie

  1. Anorganisch
  2. Piezokeramiken
  3. Spanwerkstoff
  4. superelastische Formgedächtnislegierungen
  5. zellularer Werkstoff
  6. Metalle 1075
  7. Nichtmetalle 894
  8. Organisch 856
  9. Eisenmetalle 814
  10. Kunststoffe 800
  11. Stähle 720

Anwendungsgebiete

  1. Energietechnik 4
  2. Dekoration 3
  3. Brandschutz 1
  4. Elektronik 1
  5. Filter 1
  6. Isolierung 1

Freigaben

  1. Verordnung (EG) 1935/2004 1
  2. §§30 und §§31 Lebensmittel-, Bedarfsgegenstände- und Futtermittelgesetzbuch (LFGB) 1

Hersteller

  1. PI Ceramic 6
  2. Memry Corporation 4
  3. Euroflex 3
  4. Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy 3
  5. ERG Aerospace Corporation 1
  6. Ekulit 1

Händler

  1. Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy 2

Daten bereitgestellt von

  1. Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik 14
  2. Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH 9
  3. Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy 4
  4. Frenzelit GmbH 1
  5. Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH 1
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