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Materialien

  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 4.3  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.23 – 0.35  W/(m*K)
  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 9.9  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 11.9  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.13  W/(m*K)
  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 8.9  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 9.4  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Spanwerkstoff
    Zugfestigkeit 11.5  MPa
    Wärmeleitfähigkeit 0.07  W/(m*K)
  • Abbildung des Materials 'Carraphane'

    Carraphane

    Brabender GmbH & Co. KG

    Kategorie Natürliche Polymere
    Zugfestigkeit 5 – 35  MPa
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Wärmeleitfähigkeit
  • A 216 Grade WCB (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stahlguss
    Zugfestigkeit 485 – 655  MPa
    Wärmeleitfähigkeit
  • A 743 Grade CF-8 (ASTM)

    Key to Metals AG

    Kategorie Stahlguss
    Zugfestigkeit > 485  MPa
    Wärmeleitfähigkeit
  • Kategorie Stahlguss
    Zugfestigkeit > 485  MPa
    Wärmeleitfähigkeit

Kategorie

  1. Aluminium
  2. bio-basierte Kunststoffe
  3. Piezokeramiken
  4. Spanwerkstoff
  5. Stahlguss
  6. Metalle 1075
  7. Nichtmetalle 894
  8. Organisch 856
  9. Eisenmetalle 814
  10. Kunststoffe 800
  11. Stähle 720

Anwendungsgebiete

  1. Fahrzeugbau 35
  2. Mechanik 25
  3. Bauwesen 21
  4. Elektrik 16
  5. Mining 14
  6. Landwirtschaft 13
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