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  • Abbildung des Materials 'AlMg1SiCu-15p'

    AA6061-15p (AlMg1SiCu-15p)

    Technische Universität Bergakademie Freiberg, Institut für Werkstofftechnik

    Kategorie Verbundwerkstoffe
    Kaltverformungstemperatur –
    Schalttemperatur –
  • Abbildung des Materials 'AlMg1SiCu-20s'

    AA6061-20s (AlMg1SiCu-20s)

    Technische Universität Bergakademie Freiberg, Institut für Werkstofftechnik

    Kategorie Verbundwerkstoffe
    Kaltverformungstemperatur –
    Schalttemperatur –
  • Abbildung des Materials 'KLINGER® Quantum'

    KLINGER® Quantum (KLINGER® Quantum)

    Klinger GmbH

    Kategorie Verbundwerkstoffe
    Kaltverformungstemperatur –
    Schalttemperatur –
  • Abbildung des Materials 'KLINGERSIL® C-4400'

    KLINGERSIL® C-4400 (KLINGERSIL® C-4400)

    Klinger GmbH

    Kategorie Verbundwerkstoffe
    Kaltverformungstemperatur –
    Schalttemperatur –
  • Abbildung des Materials 'KLINGERSIL® C-4430'

    KLINGERSIL® C-4430 (KLINGERSIL® C-4430)

    Klinger GmbH

    Kategorie Verbundwerkstoffe
    Kaltverformungstemperatur –
    Schalttemperatur –
  • Abbildung des Materials 'KLINGER®top-chem 2000'

    KLINGER®top-chem 2000 (KLINGER®top-chem 2000)

    Klinger GmbH

    Kategorie Verbundwerkstoffe
    Kaltverformungstemperatur –
    Schalttemperatur –
  • Abbildung des Materials 'KLINGER®top-chem 2003'

    KLINGER®top-chem 2003 (KLINGER®top-chem 2003)

    Klinger GmbH

    Kategorie Verbundwerkstoffe
    Kaltverformungstemperatur –
    Schalttemperatur –
  • Abbildung des Materials 'Legierung B'

    Legierung B

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 45  °C
    Schalttemperatur 60  °C
  • Abbildung des Materials 'Legierung B'

    Legierung B

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 45  °C
    Schalttemperatur 60  °C
  • Abbildung des Materials 'Legierung B'

    Legierung B

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 45  °C
    Schalttemperatur 60  °C
  • Abbildung des Materials 'Legierung BD'

    Legierung BD

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 30  °C
    Schalttemperatur 35  °C
  • Abbildung des Materials 'Legierung BD'

    Legierung BD

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 30  °C
    Schalttemperatur 35  °C
  • Abbildung des Materials 'Legierung BD'

    Legierung BD

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 30  °C
    Schalttemperatur 35  °C
  • Abbildung des Materials 'Legierung BH'

    Legierung BH

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 35  °C
    Schalttemperatur 90  °C
  • Abbildung des Materials 'Legierung BH'

    Legierung BH

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 35  °C
    Schalttemperatur 90  °C
  • Abbildung des Materials 'Smartflex'

    Smartflex

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 45  °C
    Schalttemperatur 75  °C
  • Abbildung des Materials 'Smartflex'

    Smartflex

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 45  °C
    Schalttemperatur 75  °C
  • Abbildung des Materials 'SM495'

    SM495

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie aktorische Formgedächtnislegierungen
    Kaltverformungstemperatur < 50  °C
    Schalttemperatur 100  °C
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Kaltverformungstemperatur –
    Schalttemperatur –
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Kaltverformungstemperatur –
    Schalttemperatur –

Typ

  1. Material 33

Publikationstyp

  1. Forschungsergebnis 2

Kategorie

  1. aktorische Formgedächtnislegierungen
  2. Graphit
  3. Piezokeramiken
  4. Silikatkeramik
  5. thermoplastic compound
  6. Verbundwerkstoffe
  7. Nichtmetalle 282398
  8. Anorganisch 281505
  9. Gläser 281503
  10. Metalle 1075
  11. Organisch 857
  12. Eisenmetalle 814

Anwendungsgebiete

  1. Dichtungen 11
  2. Lebensmittelkontakt 6
  3. Apparatebau 5
  4. Fahrzeugbau 2
  5. Raumfahrt 2
  6. Textilindustrie 2

Freigaben

  1. TA Luft 8
  2. BAM 7
  3. Fire-Safe 7
  4. Verordnung (EG) 1935/2004 7
  5. DVGW DIN 3535-6 5
  6. DVGW W 270 4

Hersteller

  1. Memry Corporation 8
  2. Frenzelit GmbH 6
  3. PI Ceramic 6
  4. Klinger GmbH 5
  5. SAES Getters 2
  6. Ekulit 1

Daten bereitgestellt von

  1. Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik 18
  2. Frenzelit GmbH 6
  3. Klinger GmbH 5
  4. Technische Universität Bergakademie Freiberg, Institut für Werkstofftechnik 2
  5. Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH 1
  6. Victrex plc 1
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