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Materialien

  • Hardboard HB.HLA2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Faserwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Dichte 850  kg/m³
  • Medium-Density Fibreboard MDF.HLS

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Faserwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Dichte > 650  kg/m³
  • Medium-Density Fibreboard MDF.LA

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Faserwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Dichte > 650  kg/m³
  • Medium-Hard Fibreboard MBH.LA2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Faserwerkstoff
    Einsatztemperatur
    Dichte 650  kg/m³
  • Abbildung des Materials 'Legierung BB'

    Legierung BB

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Einsatztemperatur
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'Legierung BB'

    Legierung BB

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Einsatztemperatur
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'Legierung BB'

    Legierung BB

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Einsatztemperatur
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'Legierung BB'

    Legierung BB

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Einsatztemperatur
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'SE508'

    SE508

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Einsatztemperatur
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'SE508'

    SE508

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Einsatztemperatur
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'SE508'

    SE508

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie superelastische Formgedächtnislegierungen
    Einsatztemperatur
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 80  °C
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -40 – 150  °C
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -20 – 150  °C
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur -20 – 150  °C
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Einsatztemperatur
    Dichte
  • Rhenolease® MK I-SG-clear (Sol-Gel-Technologie)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Einsatztemperatur < 250  °C
    Dichte
  • Abbildung des Materials 'isoplan® 1000 GREENLINE'

    isoplan® 1000 GREENLINE (isoplan® 1000 GREENLINE)

    Frenzelit GmbH

    Kategorie Keramik
    Einsatztemperatur -200 – 1000  °C
    Dichte 0.94  g/cm³

Kategorie

  1. Faserwerkstoff
  2. Keramik
  3. Piezokeramiken
  4. superelastische Formgedächtnislegierungen
  5. Metalle 1075
  6. Nichtmetalle 894
  7. Organisch 856
  8. Eisenmetalle 814
  9. Kunststoffe 800
  10. Stähle 720

Anwendungsgebiete

  1. Brandschutz 1
  2. Elektronik 1
  3. Isolierung 1
  4. Lebensmittelkontakt 1
  5. Maschinenbau 1
  6. Rollen 1
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