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Materialien

  • Laminated Veneer Lumber LVL 22 C

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 14  MPa
    Schubmodul 500  MPa
  • Laminated Veneer Lumber LVL 32 C

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 18  MPa
    Schubmodul 600  MPa
  • Laminated Veneer Lumber LVL 32 P

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 22  MPa
    Schubmodul 500  MPa
  • Laminated Veneer Lumber LVL 48 P

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 35  MPa
    Schubmodul 600  MPa
  • Laminated Veneer Lumber LVL 75 C

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 51  MPa
    Schubmodul 820  MPa
  • Laminated Veneer Lumber LVL 80 P

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 60  MPa
    Schubmodul 760  MPa
  • Plywood F20/10 E40/20

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 9  MPa
    Schubmodul 35  MPa
  • Plywood F20/15 E30/25

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 8  MPa
    Schubmodul 35  MPa
  • Plywood F40/30 E60/40

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 29  MPa
    Schubmodul 150  MPa
  • Plywood F50/25 E70/25

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 36  MPa
    Schubmodul 200  MPa
  • Plywood F60/10 E90/10

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    Kategorie Furnierwerkstoff
    Zugfestigkeit 36  MPa
    Schubmodul 200  MPa
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Schubmodul
  • Abbildung des Materials 'PICMA Stack/Chip'

    PICMA Stack/Chip

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Schubmodul
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Schubmodul
  • Abbildung des Materials 'PICA Stack/Power/Thru'

    PICA Stack/Power/Thru

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Schubmodul
  • Abbildung des Materials 'DuraAct'

    DuraAct

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Schubmodul
  • Abbildung des Materials 'PICMA Bender'

    PICMA Bender

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Schubmodul
  • Abbildung des Materials 'Patch/Schallwandler'

    Patch/Schallwandler

    Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik

    Kategorie Piezokeramiken
    Zugfestigkeit
    Schubmodul
  • Rhenolease® MK I-SG-clear (Sol-Gel-Technologie)

    Rhenotherm Kunststoffbeschichtungs GmbH

    Kategorie Kunststoffbeschichtung
    Zugfestigkeit
    Schubmodul
  • Kategorie Kupfer
    Zugfestigkeit > 154.5  MPa
    Schubmodul 48 – 69  GPa

Kategorie

  1. Anorganisch
  2. Furnierwerkstoff
  3. Kupfer
  4. Piezokeramiken
  5. Metalle 1075
  6. Nichtmetalle 894
  7. Organisch 856
  8. Eisenmetalle 814
  9. Kunststoffe 800
  10. Stähle 720

Anwendungsgebiete

  1. Türen und Tore 19
  2. Fahrzeugbau 12
  3. Öl und Gas 12
  4. Elektrik 10
  5. Instrumentenbau 8
  6. Belüftung 7
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