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1-20 of 1133

  • Cement Bonded Particleboard

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category chip material
    thermal conductivity 0.23 – 0.35  W/(m*K)
    modification coefficient 0.3  

  • Hardboard HB.HLA2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category fiber material
    thermal conductivity –
    modification coefficient –

  • Laminated Veneer Lumber LVL 22 C

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category veneer material
    thermal conductivity 0.09  W/(m*K)
    modification coefficient 0.6  

  • Laminated Veneer Lumber LVL 32 C

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category veneer material
    thermal conductivity 0.09  W/(m*K)
    modification coefficient 0.6  

  • Laminated Veneer Lumber LVL 32 P

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category veneer material
    thermal conductivity 0.09  W/(m*K)
    modification coefficient 0.6  

  • Laminated Veneer Lumber LVL 48 P

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category veneer material
    thermal conductivity 0.09  W/(m*K)
    modification coefficient 0.6  

  • Laminated Veneer Lumber LVL 75 C

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category veneer material
    thermal conductivity 0.09  W/(m*K)
    modification coefficient 0.6  

  • Laminated Veneer Lumber LVL 80 P

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category veneer material
    thermal conductivity 0.09  W/(m*K)
    modification coefficient 0.6  

  • Medium-Density Fibreboard MDF.HLS

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category fiber material
    thermal conductivity 0.05  W/(m*K)
    modification coefficient 0.2  

  • Medium-Density Fibreboard MDF.LA

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category fiber material
    thermal conductivity 0.05  W/(m*K)
    modification coefficient 0.2  

  • Medium-Hard Fibreboard MBH.LA2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category fiber material
    thermal conductivity –
    modification coefficient –

  • Oriented Strand Board OSB/2

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category chip material
    thermal conductivity 0.13  W/(m*K)
    modification coefficient 0.3  

  • Oriented Strand Board OSB/3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category chip material
    thermal conductivity 0.13  W/(m*K)
    modification coefficient 0.4  

  • Oriented Strand Board OSB/4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category chip material
    thermal conductivity 0.13  W/(m*K)
    modification coefficient 0.4  

  • Particleboard P3

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category chip material
    thermal conductivity 0.07  W/(m*K)
    modification coefficient –

  • Particleboard P4

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category chip material
    thermal conductivity 0.07  W/(m*K)
    modification coefficient 0.3  

  • Particleboard P5

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category chip material
    thermal conductivity 0.07  W/(m*K)
    modification coefficient 0.3  

  • Particleboard P6

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category chip material
    thermal conductivity 0.07  W/(m*K)
    modification coefficient 0.4  

  • Particleboard P7

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category chip material
    thermal conductivity 0.07  W/(m*K)
    modification coefficient 0.4  

  • Plywood F20/10 E40/20

    Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH

    category veneer material
    thermal conductivity 0.09  W/(m*K)
    modification coefficient 0.6  

type

  1. material 1133

publication type

  1. research result 3

category

  1. structural steels
  2. corroding heavy metals
  3. wood-based material
  4. metals
  5. Piezokeramiken
  6. superelastische Formgedächtnislegierungen
  7. Thermoplastic Compound
  8. nonmetals 282398
  9. inorganic 281505
  10. glasses 281503
  11. organic 857
  12. ferrous metals 814

Application areas

  1. mechanics 169
  2. automotive industry 165
  3. construction 124
  4. doors and gates 95
  5. conveyor technology 81
  6. rollers 75

certificate

  1. Verordnung (EG) 1935/2004 6
  2. §§30 und §§31 Lebensmittel-, Bedarfsgegenstände- und Futtermittelgesetzbuch (LFGB) 6
  3. Verordnung (EU) 10/2011 1

producer

  1. Mittelrheinische Metallgießerei H. Beyer GmbH & Co. KG 34
  2. Memry Corporation 12
  3. Materion Brush GmbH 6
  4. PI Ceramic 6
  5. Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy 5
  6. Euroflex 4

supplier

  1. Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy 2

data provided by

  1. Key to Metals AG 1000
  2. Mittelrheinische Metallgießerei H. Beyer GmbH & Co. KG 34
  3. Victrex plc 33
  4. Fraunhofer IWU, Abteilung Adaptronik 25
  5. Institut für Holztechnologie Dresden gemeinnützige GmbH 25
  6. Fraunhofer IWU, Abteilung Leichtbau, Textiltechnologien und Circular Economy 6

data source

  1. Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung 3
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